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更新于 9月23日

工藝整合工程師

1.5-2.5萬(wàn)·17薪

職位描述

半導(dǎo)體芯片傳感器汽車電子光通信光電子電氣機(jī)械制造電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造新能源通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
職位描述:
? 負(fù)責(zé)芯片工藝模組間協(xié)調(diào),工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化;
? 負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術(shù)研究及開發(fā);
? 配合工藝整合主管完成芯片工藝整合相關(guān)工作,芯片電參數(shù)異常的分析;
? 負(fù)責(zé)芯片工藝技術(shù)文件編制。
任職資格要求:
? 本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體器件、微電子封裝、機(jī)電或相關(guān)專業(yè);
? 3 年及以上強(qiáng)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn);
? 具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進(jìn)取,責(zé)任心強(qiáng),能承受壓力。

工作地點(diǎn)

無(wú)錫宜興市宜興中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司

職位發(fā)布者

時(shí)曉萱/人事經(jīng)理

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