崗位描述
? 負責(zé)封裝工藝平臺建設(shè)、維護及優(yōu)化;
? 負責(zé)封裝工藝的執(zhí)行、監(jiān)督,現(xiàn)場工藝問題的處理及工藝優(yōu)化;
? 負責(zé)工藝開發(fā)與下一代先進工藝技術(shù)研究;
? 負責(zé)模塊制造平臺的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓(xùn)與考核。
任職資格要求:
? 本科及以上學(xué)歷,微電子、電力電子、半導(dǎo)體物理、電氣科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體器件
及其相關(guān)專業(yè);
? 3 年以上功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、工藝經(jīng)驗;
? 具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進取,責(zé)任心強,能承受壓力。