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職位描述：
? 負(fù)責(zé)新型 IGBT 模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；
? 負(fù)責(zé)芯片 SPICE 模型建立、IGBT 模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、EMI/EMC 研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計；
? IGBT 模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗研究及產(chǎn)品 DATASHEET 工作；
? IGBT 模塊技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、交流等。
任職資格要求：
? 材料工程（復(fù)合材料）專業(yè)本科及以上，有復(fù)合材料力學(xué)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計、復(fù)合材料加工工藝、高分子材料有機(jī)化學(xué)知識背景；
? 3 年以上 IGBT 模塊材料開發(fā)工作經(jīng)驗；
? 可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)，具備一定的寫作和對外交流能力；
? 性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊意識強(qiáng)。