職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新技術(shù)開發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)、新材料開發(fā)團(tuán)隊(duì)，為團(tuán)隊(duì)提供指導(dǎo)，確保團(tuán)隊(duì)協(xié)同工作；
2.負(fù)責(zé)管理從概念到發(fā)布的整個(gè)開發(fā)過程；
3.與產(chǎn)品管理、工程、市場(chǎng)及銷售等跨職能團(tuán)隊(duì)密切合作，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合業(yè)務(wù)目標(biāo)和客戶需求；
4.評(píng)估方法的有效性并實(shí)施變更以改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)；
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的進(jìn)度、質(zhì)量和成本控制，確保項(xiàng)目按時(shí)交付。
任職要求：
1.本科或以上學(xué)歷，化學(xué)工程/材料科學(xué)/電子封裝制造或相關(guān)學(xué)科；取得CET-4或以上證書，具備良好的英語(yǔ)聽說(shuō)讀寫能力；
2.10年FPC/PCB/載板設(shè)計(jì)和/或制造經(jīng)驗(yàn)；專注于技術(shù)開發(fā)、概念產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造或工藝工程；
3.具備項(xiàng)目管理能力及問題分析能力，快速適應(yīng)工作環(huán)境，有團(tuán)隊(duì)精神。
工作地點(diǎn)
海滄區(qū)廈門金柏半導(dǎo)體有限公司(東門)
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職位發(fā)布者
黃美玲/HR
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廈門金柏半導(dǎo)體有限公司廈門金柏半導(dǎo)體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區(qū)政府下屬?gòu)B門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產(chǎn)工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國(guó)資背景的優(yōu)勢(shì)，依托香港強(qiáng)大的自主研發(fā)技術(shù)、工藝實(shí)力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，在廈門海滄區(qū)建設(shè)一座“超精密柔性載板基材及模組生產(chǎn)”基地，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(xì)(線寬4μm&線距4μm)及多層化設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點(diǎn)面向：醫(yī)療設(shè)備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識(shí)別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領(lǐng)域。廈門金柏將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)獨(dú)立設(shè)計(jì)、制造卷帶式驅(qū)動(dòng)IC柔性封裝基板生產(chǎn)線的空白，增加國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝領(lǐng)域的比重，實(shí)現(xiàn)柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元器件的國(guó)產(chǎn)化。我們的理念是以客戶為導(dǎo)向，我們通過利用最先進(jìn)的設(shè)備、創(chuàng)新的制造技術(shù)、減少浪費(fèi)的精益生產(chǎn)，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)、制造、組裝和發(fā)布產(chǎn)品，為世界知名品牌的許多產(chǎn)品的成功做出了貢獻(xiàn)。
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