崗位職責:
1.協(xié)助工程師進行軟板生產(chǎn)、芯片封裝日常設(shè)備、工藝等改善;
2.學(xué)習(xí)生產(chǎn)&封裝設(shè)備的專業(yè)知識,配合進行生產(chǎn)現(xiàn)場運行;
3.其他部門交待的事項。
任職要求:
1.年滿18周歲,大專以上學(xué)歷,專業(yè)不限;
2.2026屆畢業(yè),可于面試通過后入職至2026年6月畢業(yè);
3.對集成電路制造行業(yè)有興趣,能夠接受26天制,12小時/班的模式;
4.性格陽光,溝通能力良好,能夠主動學(xué)習(xí) ;
5.愿意提升個人英文水平(聽說讀寫),公司提供中英雙語語境,有成熟的培訓(xùn)及培養(yǎng)路徑。
實習(xí)津貼及其他:
1.入職日簽署《實習(xí)協(xié)議》,實習(xí)津貼為基本津貼3025元+加班津貼構(gòu)成(超過5天八小時部分算為加班)(提供實習(xí)蓋章以及配合技能人才補貼申請等) ;
2.提供雇主責任險,免費宿舍&三餐(早、中、晚、夜宵),通勤車(目前開通海滄生活區(qū)內(nèi)及霞陽新垵一線通勤車) ;
3.法定節(jié)假日,季度員工生日會等;
4.通過實習(xí)期評估轉(zhuǎn)正后,根據(jù)個人能力再次定薪,評估留職及競職等。
超精產(chǎn)線,人才培養(yǎng)中,誠邀您的加入!