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任職要求
? 5-10年（骨干）/10年（Leader）以上數(shù)字后端設計經(jīng)驗，成功主導過多顆芯片的Tape-out，具備獨立承擔全芯片后端開發(fā)的能力。
? 精通后端全流程工具，包括但不限于：
?布局布線：Cadence Innovus / Synopsys ICC2
?時序分析：PrimeTime
?寄生參數(shù)提?。篠tarRC
?物理驗證：Calibre
? 優(yōu)秀的腳本能力（Tcl/Python/Perl等），能優(yōu)化流程、提升自動化水平。
? 熟悉DFM規(guī)則，確保芯片可制造性，解決信號完整性（SI）、電遷移（EM）等問題。
? 具備低功耗設計經(jīng)驗（UPF/CPF），熟悉功耗仿真流程。
? 良好的團隊管理能力，能帶領5-10人后端團隊高效協(xié)作。
為什么選擇我們？
深圳格見半導體：我們是中國唯一全棧替代TI C2000 DSP的芯片公司，已成功流片多顆高性能芯片?，F(xiàn)在，我們需要一位后端技術領袖，帶領團隊沖擊國內DSP市場第一！”
以前找數(shù)字后端Leader，現(xiàn)在可以聚焦核心骨干，Leader希望有中后端能力：
骨干：5-10年
Leader：10+
40nm和28nm，有過全芯片頂層經(jīng)驗，更看重全面性，只有IP經(jīng)驗是不夠的，時鐘，IO，數(shù)模，模擬等經(jīng)驗全面，全面芯片經(jīng)驗，不需要多核、7nm、AI等大芯片經(jīng)驗，