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崗位職責：
1.主導半導體設備關鍵模塊（運動平臺、核心腔體等）的機械結構設計
2.負責半導體設備的精密機械結構尺寸鏈設計、公差分配（GD&T）及優(yōu)化，確保達到精度要求。
3.主導關鍵部件的尺寸公差分析，評估裝配可行性與穩(wěn)定性及設備裝配后的精度驗證。
4.主導或參與機械設計階段的FMEA（失效模式與影響分析），識別潛在風險并制定預防措施，提升設計質量。
5. 領導或協(xié)助解決設備在裝配、調試及客戶端出現的復雜機械問題，善于快速定位根本原因并實施有效解決方案。
任職要求：
1. 學歷與專業(yè)：機械工程、機電一體化，機械設計制造及其自動化、機械電子工程等相關專業(yè)碩士及以上學歷。
2. 工作經驗：5年以上精密機械設備設計經驗，至少3年專注于半導體或Panel顯示行業(yè)設備（如AOI檢測、固晶、分選、測試、封裝設備等）的研發(fā)。
3. 設計軟件：精通SolidWorks、AutoCAD等至少一款主流三維設計軟件。
4. 專業(yè)知識：機械基本功扎實，精通精密傳動、氣動技術等相關知識，熟悉常用材料特性、表面處理及機加/鈑金等制造工藝。
5. 公差標準：精通ASME Y14.5或ISO GPS公差標準，并能在實際設計中熟練應用。
6. 設計能力：能獨立完成復雜零組件的結構和機構設計，精通DFM/DFA原則，熟悉常用工程材料與制造工藝。
7. 問題解決能力：具備出色的分析能力，善于發(fā)現、快速定位和解決技術問題。
8. 協(xié)作溝通：擁有優(yōu)秀的團隊協(xié)作精神和高效溝通能力。