崗位職責(zé):
1. 根據(jù)項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì),芯片選型,包括方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)等;
2. 負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì)和搭建;
3. 精通PCB、原理圖設(shè)計(jì);
4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)嵌入式底層軟件的平臺硬件開發(fā)及應(yīng)用;
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試、分析和解決項(xiàng)目中遇到的問題;
6. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目中所涉及到的相關(guān)文檔的建立與維護(hù);
7. 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他專項(xiàng)工作。
任職要求:
1. 熟練掌握硬件設(shè)計(jì)工具的使用,cadence優(yōu)先;
2. 具備硬件電路的需求分析和設(shè)計(jì)能力,熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路的原理和設(shè)計(jì)方法;
3. 熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路相關(guān)知識,掌握處理器、FPGA、數(shù)?;旌想娐?、電源芯片、時鐘芯片、接口驅(qū)動等器件的工作原理;
4. 熟悉原理圖、PCB圖的設(shè)計(jì)開發(fā)過程,能夠獨(dú)立進(jìn)行處理器、FPGA、電源電路、時鐘電路、數(shù)?;旌想娐贰?shù)字接口電路的設(shè)計(jì),能夠獨(dú)立分析和解決硬件故障;
5. 熟練使用標(biāo)準(zhǔn)儀器進(jìn)行電路的調(diào)試和測試;
6. 熟悉硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試、維修等環(huán)節(jié)的相關(guān)工作,掌握通用質(zhì)量特性和電磁兼容性設(shè)計(jì)方法;
7. 具有熟練的文檔編寫能力,能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì)文檔;
8. 具備豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),掌握本行業(yè)及相關(guān)行業(yè)的發(fā)展動態(tài)。