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崗位職責：
1、負責公司研發(fā)項目中產(chǎn)品硬件架構設計，結合產(chǎn)品功能需求和產(chǎn)品結構進行產(chǎn)品硬件整體方案設計，并參與方案評審；
2、結合研發(fā)項目的整體方案，對電子元器件進行評估選型；
3、負責公司研發(fā)項目產(chǎn)品電路設計，并結合產(chǎn)品內(nèi)部結構進行電路板設計，并完成相應的設計輸出文檔，如電路圖文件，電路板文件、產(chǎn)品BOM等；
4、負責新產(chǎn)品研發(fā)階段測試樣品選型，BOM表申請完成；
5、負責研發(fā)項目產(chǎn)品功能調試，包括硬件電路和固件程序。
6、擬定產(chǎn)品測試方案，組織并主導整機產(chǎn)品的性能測試，包含但不限于高低溫，電磁兼容等 ，并如實記錄測試的過程數(shù)據(jù)，輸出測試記錄文件；
7、負責輸出公司新研發(fā)項目產(chǎn)品的生產(chǎn)和技術標準，并指導生產(chǎn)部進行產(chǎn)品小批量試制；
8、負責公司產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)后的技術支持工作；
9、負責公司新研發(fā)產(chǎn)品中與本職工作相關的研發(fā)輸出資料歸檔工作。
任職要求：
1、3年以上工作經(jīng)驗，電子、通信和計算機硬件相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路，會分析常用的放大電路，信號調理電路，信號變換電路，濾波電路，通訊接口電路（并行總線、SPI,I2C,CAN,RS232/485,USB，以太網(wǎng)等），電源電路，保護電路,安規(guī)電路等；
3、熟悉嵌入式硬件系統(tǒng)的體系結構，熟悉FPGA/ARM/單片機編程技術；
4、熟練使用一套以上的EDA工具，PADS、OrCAD、Cadence、Kicad和AD等；
5、熟悉一門硬件編程語言VHDL/Verilog。
6、能夠根據(jù)原理圖能夠準確的做Layout，具有實際layout的工作經(jīng)驗，有6層以上layout經(jīng)驗優(yōu)先；
7、具備較強的自學能力和獨立解決問題的能力，善于團隊協(xié)作和溝通。
8、有相關獨立承擔硬件開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。