公司對(duì)所有崗位會(huì)經(jīng)本人同意收集應(yīng)聘信息后進(jìn)行背景調(diào)查,請(qǐng)應(yīng)聘者面試時(shí)提供真實(shí)信息情況。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)分流器,分流器組件,基礎(chǔ)傳感器,電流測(cè)量模塊等產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作;
2、具體設(shè)計(jì)內(nèi)容包含電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)和出圖,3D數(shù)模設(shè)計(jì),2D圖紙出圖;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的元器件選型和參數(shù)匹配;
4、編制BOM表、原理圖、DFMEA報(bào)告、裝配工藝文件,確??芍圃煨裕―FM);
5、根據(jù)客戶產(chǎn)品需求和標(biāo)準(zhǔn),分析客戶應(yīng)用場(chǎng)景,定義產(chǎn)品特性,確保滿足客戶結(jié)構(gòu)要求和技術(shù)參數(shù)要求;
6、編制詳細(xì)的DV和PV測(cè)試計(jì)劃;
7、識(shí)別客戶需求、設(shè)計(jì)過程、制造過程中的潛在問題,并與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作,提出解決方案;
8、與測(cè)試工程師一起,搭建測(cè)試平臺(tái),驗(yàn)證設(shè)計(jì)產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo);
9、工作日?qǐng)?bào)以及崗位相關(guān)的文檔編制,以及技術(shù)專利文檔等編制;
10、完成如上未盡的相關(guān)工作事宜。
任職要求:
1、電子、通信、機(jī)電工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟悉模擬電路和數(shù)模轉(zhuǎn)換采樣,3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及2年以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用一種PCB設(shè)計(jì)軟件,如PADS、AD、Kicad等,能夠完成Gerber文件的出圖和校對(duì);
4、熟悉使用一種簡(jiǎn)單的電路分析軟件,如LTspice、TINA等;
5、熟悉或者能夠快速學(xué)習(xí)使用一種3D&2D設(shè)計(jì)軟件,如Solidworks、UG、AutoCAD等,用于3D建模和2D出圖;
6、如下條件優(yōu)先考慮:
6.1有汽車電子硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6.2有汽車/儲(chǔ)能BMS系統(tǒng)設(shè)計(jì)或者測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6.3了解數(shù)據(jù)處理,弱信號(hào)采集等相關(guān)應(yīng)用者優(yōu)先考慮;
6.4有傳感器,特別是電流傳感器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6.5有駐廠經(jīng)驗(yàn)以及熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造流程優(yōu)先;
7、具備自覺的在職技術(shù)學(xué)習(xí)能力,適應(yīng)快速的行業(yè)技術(shù)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì);
8、工作要求積極主動(dòng),能夠承擔(dān)一定壓力,適應(yīng)團(tuán)隊(duì)合作。