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崗位職責(zé)
1. 工藝整合與優(yōu)化、新產(chǎn)品/技術(shù)導(dǎo)入、問題分析與解決、跨部門協(xié)作；
2. 確保芯片制造全流程的順暢、穩(wěn)定與高效；
3. 工藝整合與優(yōu)化：負(fù)責(zé)將多道獨立的半導(dǎo)體工序（如光刻、刻蝕、薄膜沉積）串聯(lián)成一個可靠、高效的完整工藝流程，并持續(xù)優(yōu)化以提升良率和穩(wěn)定性；
4. 新產(chǎn)品/技術(shù)導(dǎo)入：參與或主導(dǎo)新產(chǎn)品的研發(fā)與試產(chǎn)，安排流片，驗證新工藝、新材料或新設(shè)備的可行性；
5. 問題分析與解決：需要快速定位并解決工藝研發(fā)和在線生產(chǎn)中的各類異常和低良率問題，進(jìn)行根本原因分析，制定預(yù)防措施；
6. 項目管理與跨部門協(xié)作：作為技術(shù)樞紐，需要協(xié)調(diào)設(shè)計（RD）、制造（Fab）、測試（Test）等部門資源，推動項目按時完成，并直接對接客戶，溝通技術(shù)需求與問題。
任職要求
教育背景：本科及以上學(xué)歷，碩士或博士優(yōu)先。
專業(yè)：微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路、材料科學(xué)與工程、物理學(xué)、化學(xué)等。
工作經(jīng)歷: 3年以上相關(guān)工作經(jīng)歷，如刻蝕、薄膜、清洗、鍵合、減薄等。
專業(yè)知識與技能：
1. 扎實的半導(dǎo)體基礎(chǔ)：深刻理解半導(dǎo)體器件物理和制造工藝原理；
2. 數(shù)據(jù)分析與工具能力：熟練使用數(shù)據(jù)分析工具（如JMP）和工藝/器件仿真軟件（如TCAD）；
3. 熟悉測試分析：了解半導(dǎo)體器件參數(shù)測試及分析；
4. 其它技能：突出的分析與解決問題能力：能夠應(yīng)對復(fù)雜的工程挑戰(zhàn)；良好的溝通與團(tuán)隊協(xié)作能力：需與眾多部門頻繁溝通；項目管理能力，能指定項目計劃與實施管理；英語能力：良好的閱讀英文技術(shù)文獻(xiàn)的能力。