職位描述
FPGACadence電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、 參與項目的需求調(diào)研分析，方案擬定；
2、 完成原理圖設計、指導評審PCB設計、硬件調(diào)試等工作；
3、配合嵌入式軟件工程師進行調(diào)試；
任職資格：
1、電子、通信、自動化、計算機或相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；
2、有FPGA、高速ADC/DAC、DSP、單片機等電子產(chǎn)品硬件設計經(jīng)驗；
3、熟練掌握Cadence相關(guān)硬件開發(fā)工具，熟悉硬件開發(fā)流程；
4、能獨立完成板卡硬件設計和調(diào)試工作；
5、具備較強的分析、研究和解決問題的能力；
6、具備較好的團隊合作精神、溝通能力、敬業(yè)精神及一定的抗壓能力；
7、2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
1、 參與項目的需求調(diào)研分析，方案擬定；
2、 完成原理圖設計、指導評審PCB設計、硬件調(diào)試等工作；
3、配合嵌入式軟件工程師進行調(diào)試；
任職資格：
1、電子、通信、自動化、計算機或相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；
2、有FPGA、高速ADC/DAC、DSP、單片機等電子產(chǎn)品硬件設計經(jīng)驗；
3、熟練掌握Cadence相關(guān)硬件開發(fā)工具，熟悉硬件開發(fā)流程；
4、能獨立完成板卡硬件設計和調(diào)試工作；
5、具備較強的分析、研究和解決問題的能力；
6、具備較好的團隊合作精神、溝通能力、敬業(yè)精神及一定的抗壓能力；
7、2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
工作地點
成都武侯區(qū)杰恩國際杰恩國際B座4-16
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