崗位職責(zé):
崗位職責(zé):
1.負責(zé)芯片封裝打線工藝的維護,參數(shù)優(yōu)化。
2.負責(zé)新產(chǎn)品打線工藝參數(shù)的確定,實驗等。
3.負責(zé)打線機的日常維護,點檢,校準(zhǔn)。
4.完成技術(shù)主管交代的其他事情。
任職要求:
1、2年封裝行業(yè)工藝工作經(jīng)驗,對ASM、KS熱超聲焊線機硬件/軟件熟悉;
2、具備較強的溝通協(xié)調(diào)處理能力。的試驗評估和順利實施;
3、中專及以上學(xué)歷,機械、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
職位福利:年終分紅、股票期權(quán)、包吃、包住、五險