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1、負(fù)責(zé)控制器（如MCU、DSP、FPGA等）的底層軟件開發(fā)，包括Bootloader、RTOS（實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)）移植、驅(qū)動(dòng)開發(fā)、中斷管理、內(nèi)存優(yōu)化等。 2、開發(fā)硬件抽象層（HAL）、板級(jí)支持包（BSP）及外設(shè)驅(qū)動(dòng)（如ADC、PWM、CAN、SPI、I2C、UART等）。 3、硬件交互與調(diào)試/配合硬件工程師完成控制器與外圍電路（傳感器、執(zhí)行器、通信模塊等）的軟硬件聯(lián)調(diào)。 4、解決硬件與底層軟件的兼容性問題，優(yōu)化系統(tǒng)穩(wěn)定性與實(shí)時(shí)性。 5、性能優(yōu)化 針對(duì)資源受限的嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行代碼優(yōu)化（如內(nèi)存占用、執(zhí)行效率、低功耗設(shè)計(jì)）。分析并解決實(shí)時(shí)性、時(shí)序一致性等關(guān)鍵問題。 6、協(xié)議開發(fā) 實(shí)現(xiàn)通信協(xié)議棧（如CANopen、Modbus、EtherCAT、UDS等）的底層適配與定制化開發(fā)。支持信息安全功能（如加密算法、安全啟動(dòng)）。 7、測(cè)試與驗(yàn)證 編寫單元測(cè)試、集成測(cè)試用例，配合自動(dòng)化測(cè)試框架驗(yàn)證底層功能。 使用示波器、邏輯分析儀、JTAG調(diào)試器等工具進(jìn)行問題定位。 8、文檔編寫 輸出設(shè)計(jì)文檔、接口文檔、測(cè)試報(bào)告及技術(shù)規(guī)范。 任職要求 1、技術(shù)能力 精通C/C++語言，熟悉匯編語言（如ARM、MIPS、RISC-V等架構(gòu)）。 深入理解嵌入式系統(tǒng)原理，熟悉RTOS（FreeRTOS、uC/OS、Zephyr等）或裸機(jī)開發(fā)。 2、掌握常見外設(shè)接口（SPI/I2C/UART/CAN/Ethernet）的驅(qū)動(dòng)開發(fā)與調(diào)試。 3、熟悉嵌入式開發(fā)工具鏈（Keil、IAR、GCC、JTAG調(diào)試器等）。 了解硬件基礎(chǔ)知識(shí)（數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)完整性）。 4、經(jīng)驗(yàn)背景 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。 3年以上嵌入式底層開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有汽車電子、工業(yè)控制、機(jī)器人等領(lǐng) 5、經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 有復(fù)雜控制器（如多核MCU、高實(shí)時(shí)性系統(tǒng)）開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 6、軟技能 具備良好的問題分析與解決能力，能獨(dú)立承擔(dān)模塊開發(fā)任務(wù)。 具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，能與硬件、算法、應(yīng)用層工程師高效溝通。 7、加分項(xiàng) 熟悉AutoSAR架構(gòu)、功能安全標(biāo)準(zhǔn)（如ISO 26262）或信息安全標(biāo)準(zhǔn)（如ISO 21434）。 掌握MATLAB/Simulink模型開發(fā)或硬件在環(huán)（HIL）測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。 了解FPGA開發(fā)（Verilog/VHDL）或DSP算法優(yōu)化。