崗位職責(zé):
1、按產(chǎn)品規(guī)格技術(shù)要求完成新產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)(原理圖/PCB),產(chǎn)品物料選型;
2、具有硬件設(shè)計(jì)能力,能夠調(diào)試硬件電路,測(cè)試軟件調(diào)試問(wèn)題
3、熟練使用PADS原理制作,pcb設(shè)計(jì)軟件;
4、較好的組織規(guī)劃協(xié)調(diào)能力強(qiáng),能承受壓力。
5、需要具備焊接的動(dòng)手能力;
6、具有RF射頻調(diào)試能力的優(yōu)先;
7、有2-3年硬件開(kāi)發(fā)工程師經(jīng)驗(yàn)。