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1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件可行性分析，編制設(shè)計方案并組織評審優(yōu)化，為開發(fā)奠定基礎(chǔ)。
2. 承擔(dān)原理圖、PCB 設(shè)計等核心開發(fā)工作，把控質(zhì)量；跟進(jìn)打樣、調(diào)試全流程，解決設(shè)計問題。
3. 提供生產(chǎn)技術(shù)規(guī)范，協(xié)助處理試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)問題，優(yōu)化工藝以提升效率與良率。
4. 分析處理產(chǎn)品缺陷，制定迭代方案；結(jié)合市場與技術(shù)趨勢推動產(chǎn)品升級，提供售后技術(shù)支持。
5. 參與 EMC、環(huán)境試驗等，主導(dǎo)問題整改；整理數(shù)據(jù)并輸出報告，協(xié)助完成產(chǎn)品認(rèn)證。
6. 規(guī)范撰寫硬件設(shè)計文檔、測試報告等，及時更新以保證與產(chǎn)品狀態(tài)一致。
7. 與軟件、結(jié)構(gòu)、交付等團隊緊密協(xié)作，參與產(chǎn)品需求討論并提供專業(yè)建議。
崗位要求
1. 電子、機電、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3 年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；有完整項目開發(fā)經(jīng)驗、熟悉全流程者優(yōu)先。
2. 熟練使用萬用表、示波器等常規(guī)測試工具及電源測試設(shè)備、信號發(fā)生器等，能精準(zhǔn)完成測試與調(diào)試。
3. 精通至少一種主流 EDA 設(shè)計工具，能高效完成原理圖、PCB Layout、電路仿真等工作；熟悉 Gerber 文件輸出與生產(chǎn)工藝要求。
4. 精通模電、數(shù)電，理解常用電子器件特性及典型電路設(shè)計；熟悉嵌入式硬件設(shè)計，掌握 ARM 等處理器外圍電路設(shè)計；了解電源設(shè)計、高速信號處理、抗干擾設(shè)計等；熟悉 SPI、I2C 等常用通信協(xié)議及接口電路設(shè)計。
5. 熟悉光譜儀器工作原理，具備光譜相關(guān)儀器知識者優(yōu)先；有硬件可靠性設(shè)計、EMC 設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
6. 具備良好學(xué)習(xí)能力、動手能力、團隊合作精神、溝通與文檔撰寫能力；責(zé)任心與抗壓能力強，能按時高質(zhì)量完成工作。