職位描述
EDA集成電路設(shè)計(jì)射頻集成電路MMICRFIC電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1. 參與射頻芯片的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗(yàn)證以及系統(tǒng)仿真；
2. 負(fù)責(zé)Si基工藝或者III-V族工藝射頻集成電路設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)射頻芯片的設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括但不限于低噪聲放大器、混頻器、功率放大器、壓控振蕩器、移相器、衰減器、收發(fā)前端、倍頻器等；
4. 負(fù)責(zé)芯片中射頻部分版圖設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)版圖后仿并確保最終性能；
5. 提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報(bào)告及相關(guān)測試方案；
6. 與其他部門和團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作，指導(dǎo)和參與芯片的封裝、測試、調(diào)試等工作。
任職要求
1. 通訊、微電子、微波及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 熟悉射頻電路設(shè)計(jì)理論、方法和流程；
3. 熟練使用相關(guān)EDA設(shè)計(jì)和仿真工具；
4. 了解包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL、Doubler、Phase Shifer等在內(nèi)的兩種或以上的電路原理和設(shè)計(jì)流程；
5. 有RFIC或MMIC流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6. 有系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7. 能熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn)；
8. 能獨(dú)立解決開發(fā)過程中的問題，具有較強(qiáng)的獨(dú)立項(xiàng)目開發(fā)、方案設(shè)計(jì)和文檔編寫能力；
9. 具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)作能力，主動性強(qiáng)，具備良好的自我學(xué)習(xí)和管理能力。
1. 參與射頻芯片的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗(yàn)證以及系統(tǒng)仿真；
2. 負(fù)責(zé)Si基工藝或者III-V族工藝射頻集成電路設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)射頻芯片的設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括但不限于低噪聲放大器、混頻器、功率放大器、壓控振蕩器、移相器、衰減器、收發(fā)前端、倍頻器等；
4. 負(fù)責(zé)芯片中射頻部分版圖設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)版圖后仿并確保最終性能；
5. 提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報(bào)告及相關(guān)測試方案；
6. 與其他部門和團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作，指導(dǎo)和參與芯片的封裝、測試、調(diào)試等工作。
任職要求
1. 通訊、微電子、微波及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 熟悉射頻電路設(shè)計(jì)理論、方法和流程；
3. 熟練使用相關(guān)EDA設(shè)計(jì)和仿真工具；
4. 了解包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL、Doubler、Phase Shifer等在內(nèi)的兩種或以上的電路原理和設(shè)計(jì)流程；
5. 有RFIC或MMIC流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6. 有系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7. 能熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn)；
8. 能獨(dú)立解決開發(fā)過程中的問題，具有較強(qiáng)的獨(dú)立項(xiàng)目開發(fā)、方案設(shè)計(jì)和文檔編寫能力；
9. 具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)作能力，主動性強(qiáng)，具備良好的自我學(xué)習(xí)和管理能力。
職位福利：五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、周末雙休、節(jié)日福利
獎(jiǎng)金績效
業(yè)績獎(jiǎng)勵(lì)，年底雙薪，福利補(bǔ)貼
工作地點(diǎn)
成都武侯區(qū)德商國際A座裙樓5樓501
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職位發(fā)布者
馮怡/綜合部經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
成都知融科技有限公司成都知融科技有限公司成立于2019年，于2022年7月被上市公司萬通新發(fā)展集團(tuán)控股，注冊資本2500萬元，是一家專注于毫米波集成電路設(shè)計(jì)的國家高新技術(shù)企業(yè)，致力于為新一代平板陣列天線系統(tǒng)、毫米波通信系統(tǒng)提供高性能的芯片級解決方案，擁有相關(guān)領(lǐng)域的十余項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)。知融科技擁有多種工藝的毫米波射頻芯片開發(fā)能力，已發(fā)布數(shù)十款芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品形態(tài)包含但不限于相控陣波束成形芯片、射頻前端芯片、功率放大器芯片、低噪聲放大器芯片等。同時(shí)也具備陣列天線的專業(yè)化設(shè)計(jì)能力，可提供業(yè)界領(lǐng)先的、可規(guī)?；占暗暮撩撞ㄏ嗫仃囂炀€的芯片級解決方案，助力衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與5G/6G毫米波的產(chǎn)業(yè)推進(jìn)和應(yīng)用落地。知融科技整體技術(shù)團(tuán)隊(duì)脫胎于某軍工類擬上市企業(yè)，為專攻民用衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波及國產(chǎn)化替代芯片的研制而獨(dú)立成立運(yùn)營。團(tuán)隊(duì)在毫米波集成電路方面積累了較豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和成熟產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在射頻PA、LNA、Mixer、Phase Shifter、LDO、Bandgap、ADC、DAC、VCO等核心模塊方面具有成熟的IP積累，同時(shí)對相控陣天線的架構(gòu)和應(yīng)用具有較深的理解，能夠從實(shí)際應(yīng)用需求出發(fā)進(jìn)行芯片產(chǎn)品定義，保證產(chǎn)品的競爭力。
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