崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品總體方案設(shè)計(jì)硬件邏輯框圖、原理圖、PCB 圖;
2.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)單板的打板、貼片、調(diào)試工作;
3.解決系統(tǒng)測(cè)試、試產(chǎn)中的硬件bug;
4.編寫產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)開發(fā)設(shè)計(jì)文檔;
5.熱評(píng)估、環(huán)境性能評(píng)估、EMI評(píng)估、ESD評(píng)估、DFM評(píng)估;
6.對(duì)現(xiàn)有硬件方案和未來及選型指導(dǎo)優(yōu)化,降低BOM成本。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)硬件、電子、通信相關(guān)專業(yè);2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì)、高速電路的設(shè)計(jì),熟練信號(hào)仿真和拓?fù)湓O(shè)計(jì);
3.熟練應(yīng)用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料;
4.熟悉stm32、FPGA、DSP等嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì);
5.熟悉MIPI,HDMI/DVI/DP、CAN、以太網(wǎng),DDR2,DDR3 等高速電路,熟悉產(chǎn)品EMC防護(hù)設(shè)計(jì);
6.獨(dú)立設(shè)計(jì)過完整的電子產(chǎn)品,能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書;
7.熟練使用萬用表、示波器、電烙鐵等輔助設(shè)計(jì)工具,工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),良好的溝通與團(tuán)隊(duì)配合。