崗位職責(zé)及工作內(nèi)容
1、獨(dú)立完成干法刻蝕站工單。包括干法刻蝕前、后鏡檢,樣品干法刻蝕,刻蝕后形貌、深度、光電學(xué)性能等表征,記錄流片、工藝參數(shù)等;
2、獨(dú)立完成日常溝通工作。包括評(píng)估客戶需求、向PIE反饋制單異常與溝通解決思路、與前后工序工程師溝通實(shí)驗(yàn)方案等;
3、完成現(xiàn)有干法刻蝕設(shè)備(ICPRIE金屬,ICPRIE介質(zhì)、IBE、RIE、深硅刻蝕)工藝開發(fā),包括金屬、金屬化合物(如氧化鈦、氮化鋁、砷化鎵等)、非金屬材料(氧化硅、氮化硅、非晶硅、DLC等)等;
4、完成現(xiàn)有干法刻蝕工藝優(yōu)化,如通過(guò)更改工藝參數(shù),調(diào)整選擇比、垂直度、底部形貌、表面形貌等,減少離子腐蝕、刻蝕后殘膠等;
5、完成設(shè)備日常點(diǎn)檢,處理常規(guī)的設(shè)備報(bào)警(起輝異常、氣體流量異常等);
6、能接受A、B班(12~21點(diǎn))輪班,工作日晚上、周末臨時(shí)加班。加班可1:1換做調(diào)休;
7、其他部門安排的日常工作;
任職資格
1、大專及以上學(xué)歷。理工科背景,材料、微電子、光電、集成電路、MEMS等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、具有一定的干法刻蝕設(shè)備相關(guān)專業(yè)知識(shí)。實(shí)際操作過(guò)如ICPRIE、IBE、RIE、深硅刻蝕等干法刻蝕設(shè)備,有相應(yīng)工藝開發(fā)及優(yōu)化工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、刻蝕過(guò)多種材料,如Au、Cu、Ag、TiW、Pt、Ni、Ti、Al、Mo、Cr、W、Si、SiNx、SiO2、α-Si、Al?O?、GaAs、GaN;
4、了解SEM、FIB基本測(cè)試原理,能根據(jù)表征結(jié)果修正刻蝕參數(shù);
5、、加分項(xiàng):有黃光、濕法、干法、封裝等經(jīng)驗(yàn),或多工序流片經(jīng)驗(yàn),或膜系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);