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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)嵌入式Android 系統(tǒng)的 BSP 方案設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括內(nèi)核裁剪與編譯、設(shè)備樹（DTS）編寫與優(yōu)化、啟動(dòng)程序（U-Boot/Bootloader）適配，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行；
2、主導(dǎo)硬件外設(shè)驅(qū)動(dòng)開發(fā)，覆蓋 GPIO、UART、SPI、I2C、USB、PCIe、顯示屏（LCD/HDMI）、攝像頭、傳感器等，解決驅(qū)動(dòng)兼容性、性能瓶頸問題；
3、與硬件工程師配合，參與原理圖評(píng)審、PCBLayout 優(yōu)化，從軟件角度提出硬件設(shè)計(jì)建議；針對(duì)樣機(jī)調(diào)試中的軟硬件交互問題（如供電異常、時(shí)序偏差），通過日志分析、示波器聯(lián)調(diào)等方式快速定位并解決；
4、優(yōu)化系統(tǒng)啟動(dòng)速度、內(nèi)存占用、功耗控制，通過內(nèi)核參數(shù)調(diào)整、驅(qū)動(dòng)算法優(yōu)化等手段，滿足產(chǎn)品在低功耗、高穩(wěn)定性場(chǎng)景下的需求（如工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)終端）；
5、編寫 BSP 開發(fā)手冊(cè)、驅(qū)動(dòng)調(diào)試指南、版本更新日志，沉淀技術(shù)方案與問題解決方案；參與團(tuán)隊(duì)技術(shù)分享，指導(dǎo)初級(jí)工程師開展 BSP 相關(guān)工作；
6、配合產(chǎn)品、測(cè)試團(tuán)隊(duì)，提供 BSP 層技術(shù)支持，協(xié)助解決測(cè)試階段的系統(tǒng)級(jí) bug，保障項(xiàng)目按計(jì)劃交付。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化、軟件工程等相關(guān)專業(yè)，3 年及以上嵌入式 BSP 開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、精通 C/C++ 編程語(yǔ)言，熟練掌握嵌入式 Linux/Android 系統(tǒng)架構(gòu)，理解內(nèi)核態(tài)與用戶態(tài)交互機(jī)制；
3、具備匯編語(yǔ)言基礎(chǔ)，能看懂硬件原理圖；
4、掌握交叉編譯工具鏈（如 GCC）、調(diào)試工具（GDB、JTAG、串口調(diào)試）、版本控制工具（Git/SVN）；
5、至少主導(dǎo)過 1 個(gè)完整嵌入式產(chǎn)品的 BSP 開發(fā)項(xiàng)目（如工業(yè)控制板、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、智能硬件終端），有RK / 全志等主流芯片平臺(tái) BSP 開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、具備較強(qiáng)的問題分析與解決能力，能獨(dú)立應(yīng)對(duì)復(fù)雜軟硬件聯(lián)調(diào)場(chǎng)景；良好的溝通協(xié)作能力，可跨部門推進(jìn)技術(shù)問題落地；有責(zé)任心，能承受項(xiàng)目攻堅(jiān)期的工作壓力。