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崗位職責：
1、新產(chǎn)品開發(fā)和導入，識別客戶的訴求，結(jié)合市場發(fā)展方向，進行產(chǎn)品工藝設(shè)計，進行產(chǎn)品封裝驗證，完成產(chǎn)品量產(chǎn)導入；
2、新產(chǎn)品RFP對接，對接新產(chǎn)品封裝設(shè)計，進行工藝可行性及風險評估，制定合理的工藝流程；
3、NPI計劃及跟蹤，制定并執(zhí)行新產(chǎn)品導入計劃，安排工程試驗，跟蹤生產(chǎn)良率，確保NPI交付；
4、NPI工程批制作、跟進、落地，最終實現(xiàn)當站工藝的解決方案，保證項目的成功導入
5、通過材料、工藝、流程的優(yōu)化，或者設(shè)備性能的提升等方式，實現(xiàn)持續(xù)降本；
6、工藝制程難點跟進解決，跟進工藝制程難點問題分析及解決。
任職條件
1、本科以上學歷，碩士研究生優(yōu)先；
2、半導體封裝、材料、物理、機械、電子、電氣自動化等相關(guān)專業(yè)；
3、從事SiP封裝或半導體封裝相關(guān)工作10年以上,熟悉新產(chǎn)品開發(fā)流程；熟悉3個及以上工藝站別；
4、有一定團隊管理能力，具有較強的溝通協(xié)作能力、自驅(qū)力、執(zhí)行力；
5、有良好的英文能力，口語流利，英語口語可作為工作語言對接海外客戶。