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1、負(fù)責(zé)毫米波射頻芯片的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗證以及系統(tǒng)仿真；

2、負(fù)責(zé)毫米波射頻芯片的設(shè)計開發(fā)，包括但不限于低噪聲放大器、功率放大器、驅(qū)動放大器、倍頻器、混頻器、移相器、衰減器等；

3、負(fù)責(zé)毫米波射頻芯片的版圖設(shè)計或配合版圖工程師完成版圖設(shè)計，負(fù)責(zé)版圖后仿并確保最終性能；

4、支持毫米波射頻芯片的封裝、測試、調(diào)試；

5、所負(fù)責(zé)領(lǐng)域/模塊的文檔撰寫和技術(shù)總結(jié)分享；

6、公司交辦的其他工作。

任職資格：

1、教育背景：碩士及以上學(xué)歷，微電子/集成電路/電子工程/微波或相關(guān)專業(yè)；

2、工作經(jīng)驗：3年以上毫米波硅基射頻芯片設(shè)計經(jīng)驗，至少有3次流片測試經(jīng)驗，有成功量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先；

3、專業(yè)知識：深刻理解CMOS/SOI工藝的射頻電路設(shè)計，具備豐富的射頻測試經(jīng)驗，熟悉射頻芯片的封裝工藝；

4、意識：良好的團隊合作精神與溝通能力，責(zé)任感強，執(zhí)行力強。