崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)多種關(guān)鍵半導(dǎo)體芯片加工設(shè)備(如切割機(jī),滾圓機(jī),磨拋機(jī),光刻機(jī),鍍膜設(shè)備,清洗機(jī)等)的日常操作
2.負(fù)責(zé)這些加工設(shè)備的參數(shù)設(shè)定及基礎(chǔ)調(diào)試
3.執(zhí)行預(yù)防性維護(hù)(PM)以確保設(shè)備正常運(yùn)行
任職要求:
1.無需相關(guān)經(jīng)驗(yàn),愿意接受崗前培訓(xùn)
2.對(duì)半導(dǎo)體加工設(shè)備有基本的了解和操作能力
3.有責(zé)任心,能夠遵守工作流程和安全規(guī)范
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【待遇】綜合稅前收入: 6500~8500元/月 ,入職交公積金社保年薪13個(gè)月
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【特別說明】晉升發(fā)展方向:管理類:生產(chǎn)領(lǐng)班;技術(shù)類:設(shè)備/工藝工程師
優(yōu)秀員工評(píng)選(月度生產(chǎn)標(biāo)兵、季度先鋒、年度之星)
【發(fā)薪日】1號(hào)
享受生日年節(jié)福利+喜慶生育福利+部門激勵(lì)金等各項(xiàng)節(jié)日應(yīng)景活動(dòng)