工作職責(zé):
1、基于ARM/DSP平臺進行伺服驅(qū)動器核心軟件開發(fā),主導(dǎo)軟件架構(gòu)設(shè)計、模塊化實現(xiàn)及跨平臺代碼移植(如STM32/TI C2000系列等);
2、負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動器全生命周期開發(fā),包括需求分析、控制算法實現(xiàn)(FOC/SVPWM/PID等)、功能測試驗證及現(xiàn)場問題閉環(huán);
3、與硬件團隊深度協(xié)作,參與硬件電路選型評估、驅(qū)動電路調(diào)試及系統(tǒng)聯(lián)調(diào),保障軟硬件協(xié)同性能;
4、開發(fā)工業(yè)總線通信協(xié)議棧(EtherCAT/CiA402等),優(yōu)化實時通信性能與可靠性;
5、編寫完整技術(shù)文檔(需求規(guī)格書、接口協(xié)議、測試報告等),確保開發(fā)過程符合功能安全與質(zhì)量體系要求;
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電氣工程、電力電子、計算機軟件等專業(yè);
2、3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗,具備相關(guān)項目或產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,并在其中參與DSP控制程序編寫、調(diào)試者優(yōu)先;
3、熟悉伺服、異步電機的DSP控制算法程序;
4、熟悉TI DSP2000及其開發(fā)環(huán)境、精通C/C++編程、熟悉至少一種程序架構(gòu);
5、至少參與過1個完整嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計項目,具備模塊解耦與接口定義能力;
6、具備較優(yōu)的創(chuàng)新能力、技術(shù)攻堅精神、團隊協(xié)作能力等。