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崗位職責：
1.負責機載設備硬件方案設計與開發(fā)，包括核心處理器（DSP/MCU/CPU）外圍電路、電源模塊、總線接口等模塊的原理圖繪制與 PCB Layout。
2.主導機載硬件調(diào)試、測試與問題排查，制定硬件測試方案，解決開發(fā)及量產(chǎn)階段的硬件兼容性、穩(wěn)定性問題，確保滿足機載環(huán)境的高可靠性要求。
3.配合軟件團隊完成硬件與軟件的聯(lián)調(diào)，輸出硬件設計文檔、測試報告等技術(shù)資料，保障項目按節(jié)點交付。
任職資格：
1. 統(tǒng)招本科及以上學歷，電子信息工程、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)，雙證齊全且學信網(wǎng)可查。
2. 2 年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有工業(yè)控制、通信設備或機載電子設備硬件開發(fā)背景優(yōu)先。
3. 精通至少 1 類核心技術(shù)方向：
- 處理器外圍電路（DSP/MCU/CPU）設計
- 高可靠性電源硬件設計
- 硬件電路調(diào)試與故障排查
4. 熟悉至少 3 種總線接口設計（SPI/I2C/PCI/CAN/RS422/ARINC429 等），理解接口協(xié)議原理。
5. 能熟練使用 EDA 設計工具（如 Altium Designer、Cadence），具備獨立完成硬件設計的能力。
優(yōu)先要求：
1. 有 PPC 或飛騰系列 CPU 硬件開發(fā)經(jīng)驗。
2. 熟練使用 Mentor 系列 EDA 工具。
3. 了解機載設備行業(yè)標準（如 DO-160G）或電磁兼容（EMC）設計規(guī)范。
工作時間：上午8:00-8:30 下午17:00-17:30 上下班彈性半小時 午休時間：11:30-12:30
薪酬：9K-15K*12薪