職位描述
顯微表征分析SEM/TEM/FIB
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)顯微板塊整體工作開展，包括檢測技術(shù)研究與開發(fā)、檢測方案制定、檢測任務(wù)執(zhí)行、設(shè)備維護與保養(yǎng)等，達成團隊整體目標(biāo)；
2、負責(zé)對測試數(shù)據(jù)進行分析、研判，審核測試報告，處理異常測試或數(shù)據(jù)等技術(shù)性問題，提供技術(shù)售后支持與服務(wù)；
3、負責(zé)顯微板塊團隊及實驗室日常管理，指導(dǎo)和培訓(xùn)團隊成員開展工作；
4、開展業(yè)務(wù)拓展與對外合作交流；
5、協(xié)助主管領(lǐng)導(dǎo)制定發(fā)展規(guī)劃、體系建設(shè)、質(zhì)量管理及運維等。
2、負責(zé)對測試數(shù)據(jù)進行分析、研判，審核測試報告，處理異常測試或數(shù)據(jù)等技術(shù)性問題，提供技術(shù)售后支持與服務(wù)；
3、負責(zé)顯微板塊團隊及實驗室日常管理，指導(dǎo)和培訓(xùn)團隊成員開展工作；
4、開展業(yè)務(wù)拓展與對外合作交流；
5、協(xié)助主管領(lǐng)導(dǎo)制定發(fā)展規(guī)劃、體系建設(shè)、質(zhì)量管理及運維等。
任職要求：
1、博士學(xué)位，材料、物理、化學(xué)、微電子等理工科相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上顯微結(jié)構(gòu)表征分析相關(guān)工作經(jīng)驗或5年以上顯微表征研究經(jīng)驗，半導(dǎo)體或材料行業(yè)背景優(yōu)先；
3、熟練掌握顯微表征分析儀器（SEM/TEM/FIB等）的理論知識與操作技能，取得過重要成果或業(yè)績；
4、具備較強的團隊管理能力、問題解決能力及良好的溝通協(xié)作能力。工作嚴謹，責(zé)任心強，具有創(chuàng)新精神。
2、3年以上顯微結(jié)構(gòu)表征分析相關(guān)工作經(jīng)驗或5年以上顯微表征研究經(jīng)驗，半導(dǎo)體或材料行業(yè)背景優(yōu)先；
3、熟練掌握顯微表征分析儀器（SEM/TEM/FIB等）的理論知識與操作技能，取得過重要成果或業(yè)績；
4、具備較強的團隊管理能力、問題解決能力及良好的溝通協(xié)作能力。工作嚴謹，責(zé)任心強，具有創(chuàng)新精神。
獎金績效
五險一金、帶薪年假、績效獎金、年終獎金、員工宿舍
工作地點
深圳寶安區(qū)龍王廟工業(yè)區(qū)
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職位發(fā)布者
衣景琪/HRBP
立即溝通
深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院（簡稱“電子材料院”）是在深圳市科技創(chuàng)新委員會的指導(dǎo)支持下，由中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院發(fā)起，并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級二類事業(yè)法人單位，實行理事會領(lǐng)導(dǎo)下的院長負責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機構(gòu)之一，市區(qū)兩級財政每年提供固定科研經(jīng)費支持。電子材料院以先進電子封裝材料技術(shù)開發(fā)為重點，旨在提高我國集成電路材料工業(yè)水平?，F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專家、研究員、高級工程師、博士后等200余人的研發(fā)團隊。具備電子材料研發(fā)、檢測加工驗證、中試等試驗用地近4.5萬平方米，承擔(dān)國家地方各級研發(fā)平臺建設(shè)包括“先進電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實驗室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點實驗室”，發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇，申請國內(nèi)外專利400余件，孵化高端電子材料企業(yè)4家，建立企業(yè)聯(lián)合實驗室9個。同時，電子材料院以理事長單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進一步推動我國先進電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)誠邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟，從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
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