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更新于 10月13日

工藝&設(shè)備主管(bumping線(xiàn))

3-4.5萬(wàn)·15薪
  • 深圳寶安區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝FCBGAWLPCSP2.5D3DFO電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)
1.負(fù)責(zé)bumping全線(xiàn)的工藝/設(shè)備日常管理,根據(jù)業(yè)務(wù)規(guī)劃完成設(shè)備選型及工夾具的設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)在材料工藝驗(yàn)證或工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程中,配合技術(shù)部門(mén)完成工夾具、版圖設(shè)計(jì)、工藝方案、操作注意等內(nèi)容的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
3.負(fù)責(zé)組織內(nèi)部及跨部門(mén)的工藝試驗(yàn)過(guò)程異常,制定改進(jìn)方案,系統(tǒng)地解決生產(chǎn)線(xiàn)問(wèn)題并推動(dòng)解決方案的實(shí)施。
4.負(fù)責(zé)bump的工藝/操作操作標(biāo)準(zhǔn)制定,生成規(guī)范和作業(yè)指導(dǎo)書(shū),如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等;
5.從工藝與材料角度制定改進(jìn)項(xiàng)目/方案,協(xié)助并組織工程師調(diào)查客戶(hù)問(wèn)題,滿(mǎn)足客戶(hù)在良率和質(zhì)量方面的要求;
6.制定或設(shè)計(jì)培訓(xùn)計(jì)劃,指導(dǎo)并培訓(xùn)所在團(tuán)隊(duì)工程師,并負(fù)責(zé)所在團(tuán)隊(duì)日常工作,定期提交工作報(bào)告;
7.其他領(lǐng)導(dǎo)交辦的任務(wù);
任職資格
1. 8年或以上先進(jìn)封裝一線(xiàn)研發(fā)或工藝工程經(jīng)驗(yàn),掌握并精通bumping工藝;
2. 熟悉并了解先進(jìn)封裝工藝以及行業(yè)應(yīng)用情況,有倒裝產(chǎn)品或工藝開(kāi)發(fā)、導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn);
3. 有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí),有較好的溝通能力,勇于擔(dān)當(dāng)責(zé)任的態(tài)度、組織協(xié)調(diào)能力;
4. 熟悉并掌握常用工程及質(zhì)量工具,如:DOE 、FMEA, SPC OCAP, 8D,Why-Why, FishBone等,有6Sigma等證書(shū)者優(yōu)先;
5. 材料、電子、微電子封裝、力學(xué)等專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷,以及行業(yè)頭部封測(cè)公司工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

工作地點(diǎn)

寶安區(qū)深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院

職位發(fā)布者

胡偉/人事經(jīng)理

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院(簡(jiǎn)稱(chēng)“電子材料院”)是在深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)的指導(dǎo)支持下,由中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起,并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級(jí)二類(lèi)事業(yè)法人單位,實(shí)行理事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的院長(zhǎng)負(fù)責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機(jī)構(gòu)之一,市區(qū)兩級(jí)財(cái)政每年提供固定科研經(jīng)費(fèi)支持。電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開(kāi)發(fā)為重點(diǎn),旨在提高我國(guó)集成電路材料工業(yè)水平?,F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家、研究員、高級(jí)工程師、博士后等200余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。具備電子材料研發(fā)、檢測(cè)加工驗(yàn)證、中試等試驗(yàn)用地近4.5萬(wàn)平方米,承擔(dān)國(guó)家地方各級(jí)研發(fā)平臺(tái)建設(shè)包括“先進(jìn)電子封裝材料國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”,發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇,申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利400余件,孵化高端電子材料企業(yè)4家,建立企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室9個(gè)。同時(shí),電子材料院以理事長(zhǎng)單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”,聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶(hù)企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展,現(xiàn)誠(chéng)邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟,從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
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