崗位職責:
1.負責傳感器內(nèi)部電路板的熱仿真,熱分析;
2.負責分析傳感器內(nèi)部的溫度分布,對傳感器的結(jié)構(gòu)、布線、散熱方案提出優(yōu)化建議;
3.負責分析板級熱變形對其他組件的變形和可靠性影響;
4.負責仿真模型的測試驗證及模型的校準工作;
5.負責新材料的評估和測試工作,優(yōu)化散熱材料的選取和設(shè)計;
6.產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計文件的維護;
7.產(chǎn)品PCB熱設(shè)計指南的撰寫。
任職要求:
1.工程熱物理、動力工程、機械、電子等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學歷;
2.精通IcePak軟件使用;
3.具有板級熱仿真工作經(jīng)驗;
4.熟悉常用的熱分析實驗設(shè)備操作,如紅外相機、恒溫箱等;
5.良好的合作精神、溝通能力強,工作細致耐心,積極上進。