崗位職責(zé)
1.技術(shù)管理與支持:為客戶提供集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等全流程技術(shù)支持與服務(wù)。跟蹤集成電路行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài),引入先進(jìn)技術(shù)和工具,組織技術(shù)培訓(xùn)與知識(shí)分享,提升平臺(tái)競爭力。
2.客戶服務(wù)與項(xiàng)目交付:與客戶保持密切溝通,理解客戶需求,制定技術(shù)方案并推動(dòng)項(xiàng)目實(shí)施。確保項(xiàng)目按時(shí)交付,滿足客戶質(zhì)量與性能要求,提升客戶滿意度。
3.技術(shù)合作與資源整合:與高校、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)建立合作關(guān)系,推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研結(jié)合與技術(shù)共享。整合內(nèi)外部資源,優(yōu)化平臺(tái)資源配置,提升技術(shù)服務(wù)效率與質(zhì)量。
4.技術(shù)服務(wù)與標(biāo)準(zhǔn)化管理:負(fù)責(zé)技術(shù)服務(wù)流程的標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)范化建設(shè)。負(fù)責(zé)技術(shù)文檔的編寫與維護(hù),確保技術(shù)資料的完整性和規(guī)范性。
任職要求
1.教育背景:本科及以上學(xué)歷,集成電路、微電子、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗(yàn):3年以上集成電路設(shè)計(jì)、制造、測試等相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)。熟悉集成電路設(shè)計(jì)流程(如RTL設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、綜合等)。熟悉芯片制造工藝(如CMOS工藝、光刻、刻蝕等)及測試方法。掌握EDA工具的使用。熟悉芯片封裝及可靠性分析的基本原理和方法。有集成電路公共服務(wù)平臺(tái)或相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。