1. 負責嵌入式產(chǎn)品的軟件需求分析、架構(gòu)設計、模塊設計、編碼、調(diào)試和測試工作。
2. 根據(jù)產(chǎn)品需求,在RTOS或裸機環(huán)境下進行驅(qū)動開發(fā)、應用程序開發(fā)及系統(tǒng)集成。
3. 編寫、維護和優(yōu)化底層驅(qū)動程序,如ADC、DAC、SPI、I2C、UART、CAN、USB、Ethernet等。
4. 參與硬件選型、原理圖評審,協(xié)助硬件工程師進行板級調(diào)試和問題定位。
5. 進行代碼調(diào)試、性能優(yōu)化、功耗優(yōu)化,解決開發(fā)過程中的技術(shù)難題。
6. 編寫和維護相關(guān)的技術(shù)文檔,如設計文檔、接口文檔、測試報告等。
7. 支持生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)過程中的軟件相關(guān)問題。
【必備要求】
1. 學歷與專業(yè): 計算機科學、電子工程、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學歷。
2. 編程語言:
? 精通C語言編程,具備良好的編程風格和習慣。
? 熟悉C++或Python者優(yōu)先。
3. 微處理器架構(gòu):
? 深入理解ARM Cortex-M/A系列內(nèi)核架構(gòu),并有豐富的實際項目經(jīng)驗。
? 熟悉其他架構(gòu)(如RISC-V, MIPS)者亦可考慮。
4. 嵌入式操作系統(tǒng):
? 至少精通一種實時操作系統(tǒng)(RTOS),如FreeRTOS、uC/OS、RT-Thread、Zephyr等。
? 有Linux驅(qū)動或應用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
5. 外設與總線:
? 具有豐富的常用外設驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗,如GPIO、Timer、PWM、ADC/DAC、Watchdog等。
? 精通至少一種以上通信總線協(xié)議,如I2C、SPI、UART、CAN、USB、Ethernet等。
6. 開發(fā)與調(diào)試工具:
? 熟練使用Keil、IAR、STM32CubeIDE等主流IDE。
? 熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等工具進行硬件協(xié)同調(diào)試。
7. 軟件工程基礎:
? 熟悉軟件工程思想,掌握常用的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法。
? 具備良好的代碼版本管理習慣(熟悉Git)。
【優(yōu)先考慮】
1. 有Wi-Fi、BLE、LoRa、NB-IoT等無線通信模塊開發(fā)經(jīng)驗。
2. 有顯示技術(shù)(LCD, GUI庫如LVGL, Embedded Qt)開發(fā)經(jīng)驗。
3. 熟悉嵌入式系統(tǒng)安全相關(guān)知識(加密、解密、安全啟動等)。
4. 有電機控制(FOC)、電源管理、低功耗產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。
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軟技能與素質(zhì)
1. 解決問題的能力: 具備強烈的求知欲和出色的技術(shù)問題定位與解決能力,能獨立攻關(guān)技術(shù)難題。
2. 團隊協(xié)作與溝通: 良好的團隊合作精神,能夠與硬件工程師、測試工程師、產(chǎn)品經(jīng)理等進行有效溝通。
3. 學習能力: 能快速學習新技術(shù)、新工具,并應用于實際項目中。
4. 責任心與質(zhì)量意識: 對代碼質(zhì)量有要求,工作細致嚴謹,有高度責任心。
5. 抗壓能力: 能適應一定程度的項目壓力,按時保質(zhì)完成開發(fā)任務。
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行業(yè)趨勢與加分項
1. AIoT與邊緣計算: 有TinyML、AI模型在MCU端部署(如使用TensorFlow Lite Micro)的經(jīng)驗將是巨大優(yōu)勢。
2. RISC-V架構(gòu): 熟悉RISC-V生態(tài)及相關(guān)開發(fā)工具鏈。
3. 云邊端協(xié)同: 有物聯(lián)網(wǎng)云平臺(如AWS IoT, Azure IoT, 阿里云IoT, ThingsBoard)對接經(jīng)驗。
4. 敏捷開發(fā): 熟悉敏捷開發(fā)流程(Scrum/Kanban)。
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