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1.大專及以上學歷，電子工程等相關專業(yè)，6年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗； 2.熟悉高頻電路、模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口的設計方法和器件選型，熟悉反激、LLC等常規(guī)電源架構，熟悉常用的PCB繪圖軟件和PCB布局； 3.熟悉硬件調試和測試，能獨立繪制原理圖、PCB圖和解決EMC和EMI等設計問題，獨立完成項目開發(fā)； 4.具備創(chuàng)新意識、良好的溝通能力和團隊合作精神，能快速適應新技術要求和工作環(huán)境。 工作內容： 1.負責非隔離/隔離150W以內功率LED電源驅動、單片機、AC-DC/DC-DC、智能控制等新產(chǎn)品設計，原理圖繪制及PCB布局布線，獨立完成項目開發(fā)到試產(chǎn)/量產(chǎn)階段； 3.負責產(chǎn)線生產(chǎn)過程中的技術支持，以及處理解決客戶端產(chǎn)品異常，能夠完成基本的8D報告分析； 3.制作產(chǎn)品BOM清單和生產(chǎn)文件，形成規(guī)范化文件，保障生產(chǎn)順暢作業(yè)； 4.完成上級分派的其它工作任務，配合其它部門的合理工作開展。