崗位一(1)
崗位職責(zé)
1.根據(jù)CPU設(shè)計(jì)規(guī)范完成驗(yàn)證方案的制定,搭建模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證環(huán)境,進(jìn)行覆蓋率分析,根據(jù)分析結(jié)果提高驗(yàn)證覆蓋率;
2.負(fù)責(zé)UVM驗(yàn)證平臺(tái)搭建,測(cè)試向量以及仿真模型的設(shè)計(jì);
3.制定并執(zhí)行驗(yàn)證計(jì)劃,編寫(xiě)驗(yàn)證用勵(lì),與設(shè)計(jì)工程師共同完成問(wèn)題的調(diào)試;
崗位要求(滿足兩項(xiàng)及以上):
1.計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.熟練使用verilog HDL語(yǔ)言;
3.熟悉perl,shell等腳本;
4.熟悉處理器架構(gòu)及驗(yàn)證方法學(xué);
5.熟悉UVM框架;
6.熟悉常用仿真EDA軟件
7.具有FPGA、帕拉丁等仿真平臺(tái)使用經(jīng)驗(yàn)和芯片bringup經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
崗位薪酬
年薪25~60萬(wàn),具體視實(shí)際面試情況而定。
工作地點(diǎn)
北京
崗位二(4)
崗位職責(zé)
1. 承擔(dān)芯片模塊級(jí)、子系統(tǒng)級(jí)或SoC系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證任務(wù);
2. 根據(jù)項(xiàng)目需求,參與制定芯片驗(yàn)證計(jì)劃和驗(yàn)證方案;
3. 搭建驗(yàn)證環(huán)境,開(kāi)發(fā)定向/隨機(jī)測(cè)試用例;
4. 開(kāi)展全面的覆蓋率分析和回歸測(cè)試;
5. 與邏輯設(shè)計(jì)及后端相關(guān)人員溝通合作,完成芯片全流程驗(yàn)證與測(cè)試。
崗位要求
1. 電子、計(jì)算機(jī)、集成電路科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 熟悉芯片驗(yàn)證流程,熟悉常用芯片驗(yàn)證EDA工具。
3. 掌握Verilog、sv語(yǔ)言,掌握Tcl、Makefile、Python、Perl等常用腳本語(yǔ)言;
4. 具有處理器驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)或高速接口IP驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 熟悉UVM驗(yàn)證方法學(xué)并具有相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 具有實(shí)際芯片項(xiàng)目驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位薪酬
年薪20萬(wàn)~60萬(wàn),具體視實(shí)際面試情況而定。
工作地點(diǎn)
北京
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、免費(fèi)班車(chē)、定期體檢、帶薪年假