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崗位職責(zé)：
1.協(xié)助開展光電集成芯片的封裝設(shè)計(jì)和開發(fā)工作。
2.按要求實(shí)施芯片引線鍵合等關(guān)鍵封裝技術(shù)。
3.編寫技術(shù)文檔，包括工藝流程、操作規(guī)程和測試報告。
4.協(xié)助團(tuán)隊(duì)開展其他項(xiàng)目管理和日?？蒲惺聞?wù)。
任職要求：
1.學(xué)歷：985院校/211院校/雙一流院校碩士及以上，光學(xué)、機(jī)械、電氣、材料等相關(guān)專業(yè)；
2.具備良好的實(shí)驗(yàn)動手和數(shù)據(jù)分析能力，能熟練閱讀英語技術(shù)文檔；
3.具有光電芯片封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、光路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉了解常規(guī)光電芯片產(chǎn)品者優(yōu)先；
4.了解封裝可靠性測試方法、失效分析技術(shù)，熟悉封裝可靠性制定標(biāo)準(zhǔn)及常見失效分析手段者優(yōu)先；
5.熟悉半導(dǎo)體、光器件封裝技術(shù)，掌握相關(guān)設(shè)備的基本原理，有先進(jìn)封裝技術(shù)（2D/3D）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
薪酬標(biāo)準(zhǔn)：稅前12-28萬元/年
工作地點(diǎn)：北京市