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崗位職責：
1. 需求分析與方案設計，參與產品需求評審，進行技術可行性分析。
2. 制定硬件架構方案，完成主要元器件（如MCU、MPU、電源管理IC、傳感器、接口芯片等）的選型和評估。
3. 電路設計與仿真，使用Altium Designer、Cadence或類似工具進行原理圖設計。負責關鍵電路模塊的設計，如：電源樹（DCDC、LDO）、模擬信號采集、數(shù)字電路、高速接口（USB、Ethernet）等。必要時使用PSpice、LTspice等工具進行電路仿真和驗證。
4. PCB設計與評審，進行PCB布局（Layout），確保滿足高速、高密度、EMC/EMI、散熱和可制造性（DFM）等要求。
5. 樣板調試與測試，負責PCBA樣板的焊接、調試和功能測試。
6. 使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀、萬用表等工具進行信號完整性、電源完整性和故障分析。
7. 編寫硬件測試計劃，完成硬件測試報告（DVT）。
8. 系統(tǒng)驗證與認證，協(xié)助進行系統(tǒng)級驗證，包括環(huán)境可靠性測試、EMC測試、安規(guī)測試等。支持產品完成必要的行業(yè)認證（如CE、SEMI 等）。
9. 技術文檔編寫，編寫和維護詳細的技術文檔，包括設計規(guī)范、BOM、測試報告、用戶手冊等。

崗位要求：
1. 本科以上學歷，計算機、電子、自動化等相關專業(yè)，且具備5年以上相關經驗；有獨立完成至少一款產品從設計到量產的全過程經驗。
2. 具有豐富的原理圖設計和PCB Layout經驗，熟練掌握至少一種主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence Allegro）。掌握阻抗匹配、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）分析。
3. 精通多種主流處理器架構，涵蓋如STM32系列，TI C2000系列，以及多核異構SoC(如Xilinx Zynq UltraScale+ )，具備從芯片選型到底層開發(fā)的全面能力。
4. 精通模擬和數(shù)字電路基礎，具備扎實的電路分析能力。
5. 具有豐富的硬件調試和故障分析經驗，能熟練使用各種測試儀器定位和解決問題。
6. 深入理解EMC/EMI設計原則，并有實際的設計和整改經驗。
7. 熟悉各類編碼器（增量式、絕對式、旋變）的接口電路和數(shù)據(jù)處理。
8. 熟悉MOSFET/IGBT的驅動設計，大電流布局，熱設計，EMC/EMI設計與對策。
9. 精通至少一種工業(yè)以太網，如EtherCAT（最主流）、Profinet、Ethernet/IP、Powerlink等。了解其主從站原理、硬件實現(xiàn)和同步機制。
10. 熟練掌握Ethernet，USB，UART，SPI，I2C，CAN等常用接口。