職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：
1.負(fù)責(zé)EAP及相關(guān)自動化系統(tǒng)的需求調(diào)研、方案設(shè)計、測試上線、系統(tǒng)維護(hù)及新Type的開發(fā)； 與MES系統(tǒng)配合實現(xiàn)數(shù)據(jù)自動化采集
2.負(fù)責(zé)RMS需求收集及Recipe Body解析，根據(jù)需求提供自動化集成解決方案
3.負(fù)責(zé)EAP、RMS等系統(tǒng)的日常問題處理、記錄分析并尋求改善
4.負(fù)責(zé)自動化相關(guān)系統(tǒng)日常運行狀況監(jiān)控，保證系統(tǒng)穩(wěn)定運行
5.與公司內(nèi)部其他部門及外部合作伙伴建立有效的溝通橋梁，推動自動化項目的順利進(jìn)行與高質(zhì)量交付。
任職資格：
1. 本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)科學(xué)、電氣工程、自動化控制或相關(guān)專業(yè)
2. 三年工業(yè)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗
3. 擁有EAP/RMS相關(guān)需求的開發(fā)經(jīng)驗
4.熟悉 Linux、Windows系統(tǒng)平臺和常用服務(wù)配置；并具備實務(wù)經(jīng)驗
5. 具備強(qiáng)大的問題分析與解決能力；
1.負(fù)責(zé)EAP及相關(guān)自動化系統(tǒng)的需求調(diào)研、方案設(shè)計、測試上線、系統(tǒng)維護(hù)及新Type的開發(fā)； 與MES系統(tǒng)配合實現(xiàn)數(shù)據(jù)自動化采集
2.負(fù)責(zé)RMS需求收集及Recipe Body解析，根據(jù)需求提供自動化集成解決方案
3.負(fù)責(zé)EAP、RMS等系統(tǒng)的日常問題處理、記錄分析并尋求改善
4.負(fù)責(zé)自動化相關(guān)系統(tǒng)日常運行狀況監(jiān)控，保證系統(tǒng)穩(wěn)定運行
5.與公司內(nèi)部其他部門及外部合作伙伴建立有效的溝通橋梁，推動自動化項目的順利進(jìn)行與高質(zhì)量交付。
任職資格：
1. 本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)科學(xué)、電氣工程、自動化控制或相關(guān)專業(yè)
2. 三年工業(yè)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗
3. 擁有EAP/RMS相關(guān)需求的開發(fā)經(jīng)驗
4.熟悉 Linux、Windows系統(tǒng)平臺和常用服務(wù)配置；并具備實務(wù)經(jīng)驗
5. 具備強(qiáng)大的問題分析與解決能力；
工作地點
黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預(yù)計2021年底投產(chǎn)。本項目為青島西海岸新區(qū)重點引進(jìn)的產(chǎn)業(yè)項目，公司由融合控股集團(tuán)旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測。運用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達(dá)到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能，是芯片設(shè)計、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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