1、根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案、評(píng)估成本以及可行性等,并提供技術(shù)支持;
2、獨(dú)立完成硬件電路設(shè)計(jì)、布線及硬件調(diào)試工作,包括原理圖修改、PCB layout、檢查、BOM/Gerber文件/位號(hào)圖等輸出;
3、對(duì)調(diào)試過(guò)程中遇到的硬件問(wèn)題進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試,并能夠獨(dú)立排查和解決,及時(shí)協(xié)調(diào)與溝通;
4、負(fù)責(zé)焊接和組裝樣品,用于調(diào)試、認(rèn)證、送樣需要,并對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試和可靠性驗(yàn)證,協(xié)調(diào)行政部門采購(gòu)物料或研發(fā)工具;
5、負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)線測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)、焊接、接線和驗(yàn)證;
6、對(duì)量產(chǎn)過(guò)程中的售后問(wèn)題進(jìn)行跟進(jìn)和解決;
7、對(duì)生產(chǎn)資料進(jìn)行及時(shí)歸檔和整理,根據(jù)客戶要求編寫(xiě)技術(shù)文檔和材料;
8、安排客戶樣機(jī)調(diào)試頻偏、天線匹配參數(shù)、測(cè)試電流等
崗位要求:
1、熟練使用PADS、AD、protel制作原理圖和PCB圖;
2、熟悉使用烙鐵、熱風(fēng)槍、萬(wàn)用表、示波器、直流電源、電流分析儀、頻譜儀等儀器;
3、較強(qiáng)的問(wèn)題分析和解決能力
4、能焊接常見(jiàn)元器件,如0201、QFN、QFP封裝
5、了解嵌入式系統(tǒng)及單片機(jī)工作原理;
6、較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熱愛(ài)技術(shù),喜歡鉆研新型產(chǎn)品、良好的邏輯判斷能力,良好的語(yǔ)言表達(dá)及溝通能力,較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,較好耐心及細(xì)心,并有一定突發(fā)事件處理能力,較強(qiáng)的責(zé)任心,抗壓能力強(qiáng).