崗位要求:
1. 機(jī)械設(shè)計(jì)、模具或電子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,工作經(jīng)驗(yàn)1年以上;
2. 熟悉全套GJB體系標(biāo)準(zhǔn),熟練使用3D/2D軟件,包括 Creo、CAD、Sollidworks、Pro/E 等;
3. 能獨(dú)立完成電路板的結(jié)構(gòu)件和工裝夾具設(shè)計(jì);
4. 熟悉常規(guī)電子產(chǎn)品開發(fā)流程,能獨(dú)立完成整個(gè)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作;
5. 熟悉常用材料特性、加工制造工藝、表面處理工藝、尺寸鏈計(jì)算;
6. 可熟練使用仿真軟件(如ansys)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行有效驗(yàn)證的優(yōu)先;
7. 對(duì)電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)、振動(dòng)設(shè)計(jì)、沖擊設(shè)計(jì)有豐富經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)電路板結(jié)構(gòu)件、振動(dòng)工裝夾具的設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品尺寸、結(jié)構(gòu)、散熱等指標(biāo)參數(shù)的評(píng)估;
3. 負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品BOM表,完成相關(guān)圖紙的歸檔;
4. 負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)相關(guān)的外購件產(chǎn)品選型及技術(shù)協(xié)議擬制;
5. 負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)件的機(jī)加工外協(xié)溝通;
6. 負(fù)責(zé)完成系統(tǒng)仿真分析,包括熱分析、振動(dòng)和沖擊分析等,并完成分析報(bào)告;
7. 負(fù)責(zé)跟進(jìn)生產(chǎn)制造過程,對(duì)生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行指導(dǎo),解決結(jié)構(gòu)相關(guān)的質(zhì)量問題;
8. 參與產(chǎn)品研制各階段環(huán)境試驗(yàn)和相關(guān)文檔的編寫。