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崗位職責(zé)： 1. 新產(chǎn)品開發(fā)與時(shí)程管控。 2. 研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員管理。 3. 參與制程改善與新技術(shù)開發(fā)。 4. 團(tuán)隊(duì)建設(shè)與培訓(xùn)。 5. 品質(zhì)控制與改進(jìn) (監(jiān)督研發(fā)過程中的品質(zhì)控制, 確保產(chǎn)品在開發(fā)過程中符合公司品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn))。 6. 跨部門協(xié)作。 7. 執(zhí)行主管交辦事項(xiàng)。 任職要求： 1.本科及以上相關(guān)學(xué)歷，5年以上LED封裝行業(yè)獨(dú)立產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。 2.3年以上Si或三五族半導(dǎo)體封裝相關(guān)學(xué)術(shù)經(jīng)歷或封裝行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn) 3.辦公技能要求：熟練使用辦公軟件、CAD軟件，會(huì)3D建模、光學(xué)模擬尤佳。 4.具有良好的職業(yè)道德和職業(yè)操守及良好的團(tuán)隊(duì)管理意識(shí)，抗壓能力強(qiáng)、具有良好的溝通與跨部門協(xié)調(diào)能力。