職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、負責(zé)WB生產(chǎn)流程梳理，流程優(yōu)化，文件撰寫；
2、有效解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種問題并提出長期改善建議;
3、負責(zé)WB工藝改進項目與產(chǎn)品效率提升;
4、負責(zé)新設(shè)備驗收，新工藝&新材料導(dǎo)入;
5、負責(zé)WB程序新建及優(yōu)化，可以獨立完成WB 參數(shù)DOE驗證及報告匯總；
6、能獨自完成生產(chǎn)異常改善報告編寫；
7、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。
崗位要求：
1、熟悉WB ASM/KS機臺，能解決WB工藝的各種問題；
2、3-8年WB工作經(jīng)驗；
4、勤于思考善于發(fā)現(xiàn)并解決問題；
5、具有良好的溝通、協(xié)調(diào)以及抗壓能力；
6、擁有LGA產(chǎn)品線弧調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先；
7、本科及以上學(xué)歷
2、有效解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種問題并提出長期改善建議;
3、負責(zé)WB工藝改進項目與產(chǎn)品效率提升;
4、負責(zé)新設(shè)備驗收，新工藝&新材料導(dǎo)入;
5、負責(zé)WB程序新建及優(yōu)化，可以獨立完成WB 參數(shù)DOE驗證及報告匯總；
6、能獨自完成生產(chǎn)異常改善報告編寫；
7、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。
崗位要求：
1、熟悉WB ASM/KS機臺，能解決WB工藝的各種問題；
2、3-8年WB工作經(jīng)驗；
4、勤于思考善于發(fā)現(xiàn)并解決問題；
5、具有良好的溝通、協(xié)調(diào)以及抗壓能力；
6、擁有LGA產(chǎn)品線弧調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先；
7、本科及以上學(xué)歷
工作地點
江都區(qū)揚州芯粒集成電路有限公司
相似職位
- 半導(dǎo)體工藝工程師9000-15000元·13薪
揚州 - 邗江區(qū)
揚杰科技 - 光學(xué)鏡片熱彎工藝工程師7000-14000元
揚州 - 邗江區(qū)
揚州市華盛光學(xué)儀器廠 - 芯片工藝工程師（2025屆校招）1.2-1.5萬
揚州 - 邗江區(qū)
廈門乾照光電股份有限公司 - 芯片工藝工程師（2026屆校招）1.1-1.5萬
揚州 - 邗江區(qū)
廈門乾照光電股份有限公司 - 半導(dǎo)體工藝工程師1-2萬
揚州
中國電子科技集團公司第五十五研究所 - PD6000-12000元
揚州 - 高郵市
揚州賽諾高德電子科技有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
朱女士/HR
三日內(nèi)活躍立即溝通
江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司成立于2020年09月11日，是一家新成立的半導(dǎo)體公司，位于南京市浦口區(qū)浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙峰路69號A-11。主要以移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品為核心，為客戶提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務(wù)。整個項目計劃總投資60億元，一期項目建設(shè)54000平方米標準化廠房，二期項目將建設(shè)占地約160畝的芯片封裝測試基地。目前一期項目正在有條不紊的建設(shè)中，預(yù)計2021年5月份進行試樣生產(chǎn)，第三季度可實現(xiàn)量產(chǎn)。待項目全面達成后，年產(chǎn)值將突破50億元。
公司主頁