崗位職責:
1、熟悉減薄、劃片、裂片工藝、熟悉點測、分選工藝或者AOI工藝優(yōu)先;
2、能夠處理后段以上任意段的異常片源;
3、負責以上任意段工藝流程改善;
4、負責以上任意段工藝參數(shù)的優(yōu)化;
5、協(xié)助試驗項目的展開。
崗位要求:
1、??埔陨蠈W歷,電子、光學或相關專業(yè);
2、從事半導體后道相關工藝2年及以上工作經(jīng)驗,有后段行業(yè)相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、有良好的學習能力和職業(yè)素養(yǎng)。
4、適應無塵室工作環(huán)境。
職位福利:五險一金、年底雙薪、包吃、包住、帶薪年假、周末雙休