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更新于 10月10日
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舉報

工藝工程師-外包

1.1-1.3萬·13薪
  • 嘉興海寧市
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

鍵合工藝電子/半導體/集成電路電子設備制造
崗位職責：
1. 工藝開發(fā)與優(yōu)化： 負責公司晶圓鍵合設備及相關輔助量測設備的工藝試驗與開發(fā)，優(yōu)化鍵合工藝參數(shù)，提升鍵合強度、對準精度及產(chǎn)品良率。
2. 工藝驗證： 獨立設計并執(zhí)行實驗方案（DOE），對新設備、新工藝、新材料進行性能驗證與評估，輸出嚴謹?shù)臏y試報告和數(shù)據(jù)。
3. 技術支持： 為內(nèi)部團隊（如研發(fā)、生產(chǎn)、銷售）提供關鍵的工藝技術支持，協(xié)助解決產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)過程中遇到的工藝技術問題。
4. 數(shù)據(jù)分析： 對工藝實驗和量測數(shù)據(jù)（如鍵合強度、界面分析、厚度均勻性等）進行深度分析，提取有價值的信息，為工藝改進和設備升級提供數(shù)據(jù)支撐。
5. 文檔編寫： 撰寫和維護工藝操作規(guī)程（SOP）、實驗報告、技術白皮書等關鍵文檔，確保知識的有效沉淀和傳承。
6. 跨部門協(xié)作： 與設備工程師、研發(fā)工程師等緊密合作，共同推動設備工藝能力的持續(xù)提升和技術創(chuàng)新。
任職要求：
1. 學歷專業(yè)： 本科及以上學歷，材料科學、微電子、化學工程等相關理工科專業(yè)。
2. 經(jīng)驗要求：
○具備2年以上半導體領域工藝相關工作經(jīng)驗，有晶圓鍵合（Wafer Bonding）工藝經(jīng)驗者優(yōu)先。
○熟悉一種或多種鍵合技術（如：熔融鍵合、陽極鍵合、共晶鍵合、 adhesive bonding等）者尤佳，熟悉熔融/混合鍵合工藝的優(yōu)先
○有使用相關量測設備（如：紅外顯微鏡、聲學掃描顯微鏡、探針臺、輪廓儀、顯微鏡等）進行缺陷檢測和性能分析的經(jīng)驗。
3. 技能能力：
○具備扎實的實驗設計（DOE）能力和數(shù)據(jù)分析能力。
○具備良好的動手能力和問題解決能力，能獨立分析和解決復雜的工藝問題。
○強烈的責任心和團隊合作精神，具備優(yōu)秀的溝通和協(xié)調(diào)能力。

工作地點

嘉興海寧市海寧(中國)泛半導體產(chǎn)業(yè)園

職位發(fā)布者

周泉萍/HR

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公司Logo拓荊鍵科(海寧)半導體設備有限公司
拓荊鍵科（海寧）半導體設備有限公司是由拓荊科技股份有限公司、海寧政府平臺等共同組建設立的高技術企業(yè)。公司位于浙江海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，主要從事半導體晶圓鍵合設備、背面研磨設備、檢測設備等一系列集成電路新興技術裝備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司立足半導體新興技術需求，依托海內(nèi)外專家團隊，致力于建設世界級高端半導體裝備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，為客戶提供具有競爭力的高端裝備和高質(zhì)量服務，進一步完善我國半導體裝備產(chǎn)業(yè)鏈。
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