崗位優(yōu)勢:
薪資可談,晉升空間大,各項福利待遇好,公司氛圍好,有發(fā)展前景
崗位職責(zé)
1. 設(shè)計開發(fā):負(fù)責(zé)工業(yè)超聲探頭及核心換能器的全流程設(shè)計與研發(fā),結(jié)合產(chǎn)品需求制定結(jié)構(gòu)、聲學(xué)特性及材料選型方案,涵蓋壓電晶體、匹配層、背襯材料等核心組件
2. 仿真優(yōu)化:運(yùn)用COMSOL、ANSYS、PiezoCAD等仿真工具進(jìn)行聲學(xué)與結(jié)構(gòu)仿真,優(yōu)化頻率、帶寬、靈敏度、分辨率等關(guān)鍵性能參數(shù)
3. 工藝開發(fā)與優(yōu)化:負(fù)責(zé)超聲探頭封裝全流程工藝(含切割、填充、鍍膜、鍵合等)的開發(fā)、驗證與迭代,提升生產(chǎn)良率與一致性負(fù)責(zé)新工藝、新技術(shù)的試驗研究工作
4. 測試驗證:制定并執(zhí)行探頭性能測試方案,開展阻抗分析、聲場測量、成像測試等,確保產(chǎn)品符合IEC 60601等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)指標(biāo)負(fù)責(zé)開展技術(shù)攻關(guān)和技術(shù)改進(jìn)工作
5. 技術(shù)轉(zhuǎn)化與協(xié)作:跟進(jìn)設(shè)計方案從樣品到量產(chǎn)的落地全流程,解決生產(chǎn)中的設(shè)計相關(guān)問題;協(xié)同硬件團(tuán)隊完成系統(tǒng)集成與調(diào)試
6. 技術(shù)前瞻與沉淀:調(diào)研國內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)與趨勢,推動新材料、新工藝應(yīng)用;撰寫研發(fā)專利、測試標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)報告等文檔
任職要求
1. 學(xué)歷:碩士研究生及以上學(xué)歷,機(jī)械工程,材料相關(guān)專業(yè)
2. 以往工作經(jīng)歷有三年以上超聲探頭開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗
3. 有較強(qiáng)的科研能力及團(tuán)隊合作精神,性格開朗,積極向上
4. 具有良好的溝通協(xié)作能力
5. 年齡:42以內(nèi)