職位描述
MOLDINGMD
1.對CM設(shè)備發(fā)生的異常項進(jìn)行獨(dú)立分析原因并給出改善措施反饋進(jìn)行處理；
2.協(xié)調(diào)生產(chǎn)、工程與品管，及時處置現(xiàn)場設(shè)備異常及由此造成的產(chǎn)品質(zhì)量異常;
3.熟悉CM設(shè)備原理，設(shè)備維修，報警處理，設(shè)備機(jī)械參數(shù)調(diào)試方式;
4.CM設(shè)備保養(yǎng)流程，保養(yǎng)項目，設(shè)備SOP更新與修改。
任職要求：
1.大專以上學(xué)歷，機(jī)械、機(jī)電一體化相關(guān)專業(yè);
2.3年以上CM\TM設(shè)備工程師工作經(jīng)驗;
3.精通CM\TM設(shè)備原理，熟悉CM設(shè)備機(jī)器，熟悉MD CM\TM工藝，對CM\TM設(shè)備了解頗深;
4.具有較強(qiáng)的人際交往能力和團(tuán)隊協(xié)作精神;
5.積極主動，執(zhí)行力強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司686號
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湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司
湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進(jìn))成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進(jìn)擁有國際領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進(jìn)封裝量產(chǎn)等服務(wù)。越摩先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。越摩先進(jìn)交付能力強(qiáng)、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團(tuán)隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
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