崗位職責:
1.負責半導體封裝設備所需工件采購工作,對所需物料進行詢比價,執(zhí)行公司采購管理規(guī)定,處理日常采購業(yè)務,嚴格執(zhí)行按計劃,按需求進行采購。
2.對現(xiàn)有供應商及產(chǎn)品進行整合和優(yōu)化,減少供應商數(shù)量,降低綜合采購成本,完善采購流程及供應渠道,縮短采購交貨周期。
3.有效開發(fā)符合公司要求的新供應商,適時運用談判技巧獲得優(yōu)勢價格,合理管控采購成本;
4.能夠有效處理所負責物料的品質(zhì)、數(shù)量等異常情況;
5.對所負責的物料進行訂單下達、付款、交期跟進入庫、結(jié)算等事宜;
6.完成領導交代的其他任務,配合及協(xié)同其他部門完成生產(chǎn)任務。
任職要求:
1.專科及以上學歷,電子、機械、供應鏈、經(jīng)濟管理等專業(yè)優(yōu)先;
2.有三年以上機械加工業(yè)采購工作經(jīng)驗,具備機械識圖能力,有良好的職業(yè)素養(yǎng),溝通及團隊協(xié)助能力。
福利待遇:
周末雙休,五險一金。