崗位責(zé)職:
1.精通KNS或Shinkawa Wire Bump機(jī)臺。
2.精通KNS或Shinkawa Wire Bond機(jī)臺。
3.熟悉Wire Bond或Wire Bump的工藝流程及工藝參數(shù),能調(diào)工藝參數(shù)。
4.報告撰寫的能力。
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷,理工科專業(yè)畢業(yè),有一定的數(shù)據(jù)分析能力。
2.有三年以上設(shè)備大修的工作經(jīng)驗。2年以上半導(dǎo)體WB工作經(jīng)驗。
3.了解IC封裝,有一定的封裝制程經(jīng)驗和項目經(jīng)驗。熟悉WB站生產(chǎn)過程技術(shù)規(guī)范。
4.服從領(lǐng)導(dǎo)工作安排。具備良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神,適應(yīng)經(jīng)常出差。
5.具備駕照并有獨立駕駛的能力。