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硬件工程師：
崗位職責：
1.負責高速信號采集系統(tǒng)的硬件設(shè)計與開發(fā)，包括模擬前端電路、高速ADC/DAC、時鐘電路及數(shù)字信號處理模塊、嵌入式MCU最小系統(tǒng)、FPGA電路設(shè)計；
2.參與系統(tǒng)方案制定，完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計、PCB布局及信號完整性仿真優(yōu)化；
3.主導(dǎo)高速電路板（多層PCB）設(shè)計與調(diào)試，解決高頻噪聲、串擾、時序等信號完整性問題；
4.配合FPGA/嵌入式團隊完成硬件功能驗證及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；
5.編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告及生產(chǎn)工藝指導(dǎo)文件；
任職要求：
1. 學(xué)歷與專業(yè)： 電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷（本科學(xué)歷須為雙一流高校）；
2. 3年以上高速電路設(shè)計經(jīng)驗，有高速信號采集（≥1GSPS）、通信設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 熟悉高速ADC/DAC、運放、時鐘芯片（如SiTime、ADI）等關(guān)鍵器件特性；
技能要求：
1.精通模擬/混合信號電路設(shè)計，具備低噪聲、高帶寬電路設(shè)計能力；
2.熟練使用Cadence、Altium Designer等EDA工具；
3.熟悉高速PCB設(shè)計規(guī)范（阻抗控制、分層堆疊、電源完整性設(shè)計）；
4.熟練使用示波器等常用測試設(shè)備；
5.了解EMC/EMI設(shè)計及整改經(jīng)驗者優(yōu)先；
6.（加分項）熟悉FPGA或嵌入式系統(tǒng)硬件接口設(shè)計。
7. 軟性能力： 邏輯思維嚴謹，具備團隊協(xié)作能力，對復(fù)雜問題有快速定位與解決能力。