職位描述
封裝工藝工藝驗證
崗位職責(zé):
1. 能獨立參與先進板級封裝Photo LDI相關(guān)工藝產(chǎn)品定型，工藝驗證，不良分析及解決，以及相關(guān)工藝SPEC，SOP的建立；
2.配合研發(fā)工程師進行相關(guān)設(shè)備、材料評估和導(dǎo)入，提出相應(yīng)方案，以及上下游相關(guān)工藝工開發(fā)。
3.完成相關(guān)工藝的Tech & Product qual。
4.配合供應(yīng)商對設(shè)備進行升級、改造，以達到生產(chǎn)及研發(fā)目標(biāo)；
5.負責(zé)對后入職員工的培訓(xùn)和督導(dǎo)工作；
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，機械、電子、材料. 自動化及相關(guān)專業(yè)；
2.三年以上半導(dǎo)體行業(yè)或面板行業(yè)工程師工作經(jīng)驗，熟悉各種黃光設(shè)備和工藝，如Coater, Stepper/exposure, Developer 等的一種或多種；
3. 有LDI設(shè)備使用，異常解決經(jīng)驗;
4.有Photo工藝不良處理和改善經(jīng)驗;
5.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；
6.熟悉PDCA/8D 等工程工具；
7.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理體系要求；
8.具備良好的執(zhí)行力和溝通能力；
工作地點
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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田先生/HR
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級系統(tǒng)封測服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計、芯片封裝、芯片測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進封測技術(shù)核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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