職位描述
DQE封裝APQPFMEA
崗位職責(zé):
質(zhì)量策劃與標(biāo)準(zhǔn)建立
1. 制定質(zhì)量控制計劃：在產(chǎn)品開發(fā)初期，主導(dǎo)制定整個項目的質(zhì)量管控計劃，明確從設(shè)計、流片到封測各階段的質(zhì)量控制關(guān)鍵節(jié)點和驗收標(biāo)準(zhǔn)。
2. 定義質(zhì)量驗收標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)客戶需求和行業(yè)規(guī)范，定義芯片在設(shè)計仿真、封裝、測試各階段的具體質(zhì)量驗收標(biāo)準(zhǔn)。
設(shè)計過程質(zhì)量監(jiān)控
1. 參與設(shè)計評審：參與芯片設(shè)計和封裝方案的設(shè)計評審會議，運用專業(yè)知識識別設(shè)計中的潛在缺陷和風(fēng)險。
2. 審核設(shè)計方案：審核仿真結(jié)果是否滿足產(chǎn)品指標(biāo)，檢查版圖設(shè)計是否符合規(guī)則，并監(jiān)督封裝設(shè)計方案是否滿足可制造性（DFM）和可靠性要求。
風(fēng)險預(yù)防與可靠性保障
1. 主導(dǎo)風(fēng)險分析：運用FMEA（失效模式與效應(yīng)分析） 等工具，系統(tǒng)性地識別設(shè)計、材料、工藝中可能存在的風(fēng)險，并推動預(yù)防措施的制定。
2. 確?？煽啃裕簠⑴c制定產(chǎn)品的可靠性測試方案（如HTOL、TC等），并審核認(rèn)證報告，確保產(chǎn)品壽命滿足要求。
新產(chǎn)品質(zhì)量導(dǎo)入（NPI）
1. 推動問題解決：在新產(chǎn)品試產(chǎn)階段，負(fù)責(zé)跟蹤低良率（low yield）等異常，推動相關(guān)部門分析根本原因并實施改善措施。
2. 管理變更與移交：嚴(yán)格管理工程變更（ECN），確保任何變更都經(jīng)過充分驗證。在項目達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)后，負(fù)責(zé)將相關(guān)的質(zhì)量文件和知識完整移交給量產(chǎn)質(zhì)量團隊。
供應(yīng)商質(zhì)量協(xié)同
1. 協(xié)助評估和審核封裝、測試等供應(yīng)商的質(zhì)量能力
任職要求:
專業(yè)背景：本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、材料科學(xué)、物理等理工科專業(yè)背景是基本要求。
行業(yè)經(jīng)驗：3-5年及以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗，特別是擁有Fabless（無晶圓廠模式）或封測廠的質(zhì)量管理或相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。有參與2個及以上完整芯片項目（從設(shè)計到流片或封測）的質(zhì)量管控經(jīng)驗優(yōu)先。
專業(yè)知識：熟悉先進(jìn)封裝工藝（如Fan-Out, 2.5D/3D IC等）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)。同時，精通APQP（先期產(chǎn)品質(zhì)量策劃）、FMEA、SPC（統(tǒng)計過程控制）、MSA（測量系統(tǒng)分析） 等核心質(zhì)量工具，并了解IATF 16949、ISO9001等質(zhì)量管理體系。
核心能力：出色的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力，能夠推動研發(fā)、工程、采購等多個部門協(xié)同解決復(fù)雜質(zhì)量問題。具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臄?shù)據(jù)分析能力和強烈的風(fēng)險預(yù)防意識。
工作地點
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級系統(tǒng)封測服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進(jìn)系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計、芯片封裝、芯片測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進(jìn)的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進(jìn)板級系統(tǒng)封測技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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