職位描述
貼片DIE BOND
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)先進(jìn)板級封裝PnP工藝開發(fā)、日常制程監(jiān)控、不良分析及解決，以及相關(guān)工藝SPEC，SOP的建立；
2.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備、材料評估和導(dǎo)入，提出相應(yīng)方案，配合整合工程師以及上下游相關(guān)工藝工程師開發(fā)和驗(yàn)證新工藝；
3.完成相關(guān)工藝的Tech qual和產(chǎn)品缺陷，基于不同缺陷做良率改善；
4.基于產(chǎn)品需要調(diào)整不同設(shè)備參數(shù)來滿足產(chǎn)品及工藝需求；
5.熟悉die bond 設(shè)備及前后制程工藝，基于不同客戶產(chǎn)品調(diào)整最佳工藝參數(shù)，保障工藝穩(wěn)定；
6.對接設(shè)備供應(yīng)商，基于產(chǎn)品需求請購、升級設(shè)備。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)，5年以上die bond等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉adhesive、DAF等材料，有與設(shè)備廠家合作開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2.有先進(jìn)封裝、FCBGA等行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉前后制程的原理和規(guī)格；
3.熟悉SPC、Six Sigma、DOE、基本統(tǒng)計(jì)原理，熟練運(yùn)用JMP或Minitab中的一種；
4.有強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)能力和鉆研精神，具備積極主動的工作態(tài)度；
5.英文讀寫流利。
工作地點(diǎn)
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級系統(tǒng)封測服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進(jìn)系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計(jì)、芯片封裝、芯片測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進(jìn)的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實(shí)現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，獨(dú)創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進(jìn)板級系統(tǒng)封測技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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