崗位職責(zé):
1.負責(zé)光刻膠及其圖形化后樣品的性能檢測與數(shù)據(jù)分析,包括但不限于關(guān)鍵尺寸、線邊緣粗糙度、形貌結(jié)構(gòu)等。
2.熟練掌握并主要負責(zé)掃描電子顯微鏡(SEM)和光學(xué)顯微鏡等檢測設(shè)備的日常操作、校準、維護及基礎(chǔ)故障處理。
3.建立和完善基于SEM的檢驗標(biāo)準與質(zhì)量控制流程,確保測試數(shù)據(jù)的準確性與可靠性。
4.對測試數(shù)據(jù)進行分析統(tǒng)計,發(fā)現(xiàn)異常并及時反饋,為光刻、刻蝕等工藝開發(fā)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。
5.編寫設(shè)備操作規(guī)范和檢測報告,清晰準確地呈現(xiàn)檢測結(jié)果與分析結(jié)論。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、材料、物理、電子工程等相關(guān)專業(yè)。
2.2年以上半導(dǎo)體行業(yè)檢測經(jīng)驗,具備豐富的SEM實際操作、維護和數(shù)據(jù)分析經(jīng)驗優(yōu)先。
3.熟練掌握關(guān)鍵尺寸量測、缺陷檢測等技能,具有亞20納米及以下線寬/結(jié)構(gòu)的檢測經(jīng)驗者優(yōu)先。
4.熟悉半導(dǎo)體制造工藝,了解光刻膠特性及評價方法者優(yōu)先。
5.嚴謹細致,具備高度的責(zé)任心和良好的數(shù)據(jù)敏感度,具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作精神。